网站地图| 免费获取|
毕业论文网
  • 网站首页|
  • 论文范文|
  • 论文降重|
  • 职称论文发表|
  • 合作期刊|
  • 论文下载|
  • 计算机论文|
  • 外文翻译|
  • 免费论文|
  • 论文资料|
  • 论文开题报告
搜索

当前位置:毕业论文网 -> 免费论文 -> 自动化相关 -> 半导体芯片打高压水及电解脱脂工艺的合并
自动化论文范文| 电子机电论文| 测控技术论文| 通信专业论文| 电气工程论文| 通信工程论文| 电子信息工程论文| 免费自动化论文| 免费电子论文| 免费电气论文| 免费通信论文

半导体芯片打高压水及电解脱脂工艺的合并

最新活动:微信集50个赞就可获取任意一篇钻石会员文档。详情见微信集赞换文档
半导体芯片打高压水及电解脱脂工艺的合并 半导体芯片打高压水及电解脱脂工艺的合并
摘  要
本设计主要是对半导体芯片进行高压水扫射、电解脱脂两道工艺的合并。在设计的过程中对两道工艺合并后,中间加了一个过渡的工艺槽,内部又分三道简单的工艺处理。对后面的工艺中的溶液和机械部分起到了保护的作用。而且还增加了抽风排气系统,对员工的工作环境起到了改善,对员工的身体健康也是一种负责。集两道工艺于一体,大大节约了机器的占地空间。该设计使得生产更加的快捷、方便。即节约了生产的时间,又节约了劳动力资源,使生产周期缩短,生产效率以及机器的使用率得到了明显的提高。即保证了产品的合格性,又在优良率不受影响的前提下,保证了公司整个生产线的顺利运行。


关键词:
       半导体芯片, 高压水扫射, 电解脱脂.


目   录

论 文 摘 要………………………………………………………………………-1-
ABSTRACT………………………………………………………………………-2-
目     录…………………………………………………………………………-3-
第一章   概 论……………………………………………………………………1
第一节  设计和研发的背景及意义…………………………………………2
1.1.1半导体打高压水和(电解脱脂)在本公司的发展历程…………2
1.1.2设计和研发背景……………………………………………………3
1.1.3设计和研发的意义…………………………………………………4
1.1.4设计和研究的基本内容……………………………………………4
第二节 半导体芯片经过高压水扫射的作用……………………………… 5
1.2.1对料片和产品的简单认识……………………………………… 5
1.2.2 产品经过高压水扫射的作用…………………………………… 6
第三节  半导体芯片经过电解脱脂的作用…………………………………7
第二章  设计的工艺参数要求
第一节  电解脱脂的设计参数要求…………………………………………8
第二节  高压水扫射工艺槽的设计参数要求………………………………10
第三节  过渡防污染工艺槽的设计参数要求………………………………12
第三章  电解脱脂电源的原理及选择
第一节  高频开关电源原理…………………………………………………13
3.1.1高频开关电源的组成部分………………………………………13
3.1.2高频开关电源的发展及发展趋势………………………………15
3.1.3设计中对高频开关电源的选择…………………………………16
第四章  设计机器中的部件选用及材料分析
第一节  PPE材料的介绍……………………………………………………21
4.1.1 PPE材料的发展……………………………………………………21
4.1.2 PPE材料在现代的发展及应用领域………………………………23
第二节  电解脱脂储液槽中的加热器………………………………………27
4.2.1加热器的要求及分类……………………………………………27
4.2.2Ti表面镀钛合金金属加热器………………………………………28
4.2.3S/S Teflon 不锈钢外套特氟纶防腐层加热器……………………29
4.2.4加热器的选用……………………………………………………35
第三节  传感器(Sensor)……………………………………………………36
4.3.1传感器定义、发展及应用…………………………………………36
4.3.2液位传感器………………………………………………………41
4.3.3卡料传感器和掉料传感器………………………………………43
附   录
附录一  高压水储液槽简图…………………………………………………45
附录二  电解脱脂储液槽简图………………………………………………46
附录三  电解脱脂管路布置简图……………………………………………47
附录四  电解脱脂储液槽及过滤循环系统…………………………………48
毕业设计心德………………………………………………………………………49
谢辞…………………………………………………………………………………50
参考文献……………………………………………………………………………51

半导体芯片打高压水及电解脱脂工艺的合并链接: https://pan.baidu.com/s/1LJD6GClMVzuA0xyJxhHFiA 提取码: ih64 复制这段内容后打开百度网盘手机App,操作更方便哦

半导体芯片打高压水及电解脱脂工艺的合并由毕业论文网(www.huoyuandh.com)会员上传。
原创论文资料流程 相关论文
上一篇:资料文档(基于PLC双电源开关) 下一篇:搬运机械手控制系统设计
推荐论文 本专业最新论文
Tags:半导体 芯片 高压 及电 解脱 工艺 合并 2019-05-14 21:16:14【返回顶部】
精彩推荐
发表论文

联系方式 | 论文说明 | 网站地图 | 免费获取 | 钻石会员 | 硕士论文资料


毕业论文网提供论文范文,论文代发,原创论文资料

本站部分文章来自网友投稿上传,如发现侵犯了您的版权,请联系指出,本站及时确认并删除  E-mail: 17304545@qq.com

Copyright@ 2009-2020 毕业论文网 版权所有