厂家生产时已直接放大、滤波等电路对信号的处理集成，并进行相应标校，我们在使用过程中可直接集成此传感器，无需任何标定，因此考虑性价比问题，我们选择美信的DS18B20作为本次设计的温度测量端。
二.文档提纲
1.系统的总体设计
2.硬件设计
2.1控制器模块
2.2温度采集模块
2.3通讯模块
2.4电源供电模块
2.5数据存储模块
3.装置软件设计
4.装置检测
4.1 功耗测量
4.2 精度测试
三、参考文献
[1] 牛昱光. 单片机原理与接口技术[ M] . 北京电子工业出版社, 2008.
[2] 胡大可. MSP430系列超低功耗16位单片机原理与应用 [ M]. 北京航空航天大学出版社 2000.
[3] 胡大可.MSP430系列FLASH型超低功耗16位单片机[ M]. 北京航空航天大学出版社 2001.
[4] 魏小龙. MSP430系列单片机接口技术及系统设计实例[ M]. 北京航空航天大学出版社 2002.
[5] 胡大可. MSP430系列单片机C语言程序设计与开发[ M] . 北京航空航天大学出版社 2003.
[6] 沈建华 杨艳琴 翟骁曙.MSP430系列16位超低功耗单片机实践与系统设计[ M] .清华大学出版社 2005.
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[8] 张文东. JJG 205-2005 机械式温湿度计检定规程[ J]. 国家质量监督检验检疫总局 2005.
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